-
1 абразивная обработка полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer abrasionУниверсальный русско-английский словарь > абразивная обработка полупроводниковых пластин
-
2 автоматизированная система обработки полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafertracУниверсальный русско-английский словарь > автоматизированная система обработки полупроводниковых пластин
-
3 автоматизированная система фотолитографической обработки полупроводниковых пластин
Microelectronics: automated photomask system, automated photomasking systemУниверсальный русско-английский словарь > автоматизированная система фотолитографической обработки полупроводниковых пластин
-
4 выход годных на разделение полупроводниковых пластин
Microelectronics: chip-separation yieldУниверсальный русско-английский словарь > выход годных на разделение полупроводниковых пластин
-
5 выход годных полупроводниковых пластин
Microelectronics: slice yield, wafer yieldУниверсальный русско-английский словарь > выход годных полупроводниковых пластин
-
6 держатель полупроводниковых пластин
Engineering: slice holder, wafer holderУниверсальный русско-английский словарь > держатель полупроводниковых пластин
-
7 диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы
1) Engineering: dicing blade2) Microelectronics: dicing wheelУниверсальный русско-английский словарь > диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы
-
8 загрузка партия полупроводниковых пластин
Engineering: wafer load (в технологическую установку)Универсальный русско-английский словарь > загрузка партия полупроводниковых пластин
-
9 загрузочное устройство для полупроводниковых пластин
Microelectronics: paddleУниверсальный русско-английский словарь > загрузочное устройство для полупроводниковых пластин
-
10 загрузчик полупроводниковых пластин
Engineering: wafer loaderУниверсальный русско-английский словарь > загрузчик полупроводниковых пластин
-
11 зондовая установка для проверки полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer proberУниверсальный русско-английский словарь > зондовая установка для проверки полупроводниковых пластин
-
12 идентификация полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer identificationУниверсальный русско-английский словарь > идентификация полупроводниковых пластин
-
13 идентификация полупроводниковых пластин после экспонирования
Microelectronics: photoexposed wafer identificationУниверсальный русско-английский словарь > идентификация полупроводниковых пластин после экспонирования
-
14 изготовитель полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer foundryУниверсальный русско-английский словарь > изготовитель полупроводниковых пластин
-
15 измерительная аппаратура для полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer-measuring equipmentУниверсальный русско-английский словарь > измерительная аппаратура для полупроводниковых пластин
-
16 интеграция на уровне целых полупроводниковых пластин
Engineering: wafer-scale integrationУниверсальный русско-английский словарь > интеграция на уровне целых полупроводниковых пластин
-
17 кассета для обработки полупроводниковых пластин в диффузионной печи
Microelectronics: diffusion carrier, diffusion-step carrierУниверсальный русско-английский словарь > кассета для обработки полупроводниковых пластин в диффузионной печи
-
18 кассета для обработки полупроводниковых пластин в печи
Microelectronics: furnace carrierУниверсальный русско-английский словарь > кассета для обработки полупроводниковых пластин в печи
-
19 кассета для очистки полупроводниковых пластин
Engineering: cleaning boatУниверсальный русско-английский словарь > кассета для очистки полупроводниковых пластин
-
20 кассета для полупроводниковых пластин
1) Engineering: wafer carrier, wafer cartridge, wafer holder2) Microelectronics: wafer basket, wafer cassette, wafer tray, wafer-processing containerУниверсальный русско-английский словарь > кассета для полупроводниковых пластин
См. также в других словарях:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Тестовая структура — Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение сжатие, может применяться для тестирования адгезии Тестовая структура это гетероструктура, формируемая на полупроводниковой пластине … Википедия
TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Тип … Википедия
Полирование — является отделочной операцией обработки металлических и неметаллических поверхностей. Суть полирования снятие тончайших слоев обрабатываемого материала механическим, химическим или электролитическим методом и придание поверхности малой… … Википедия
ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — совокупность приёмов и способов обработки материалов и изделий с использованием лазеров. В Л. т. применяются твердотельные лазеры и газовые лазеры, работающие в импульсном, импульсно периодическом и непрерывном режимах. Осн. операции связаны с… … Физическая энциклопедия
SMIF — Создатель: Hewlett Packard Создан: 1980 е годы SMIF, Standard Mechanical InterFace (Стандартный Механический ИнтерФейс) стандарт SEMI E19 1105[1] на механическое оборудование для автоматизированных микроэлектронных производств. История … Википедия
GCL-Poly Energy Holdings — GCL Poly Energy Holdings один из ведущих в мире производителей поликремния и полупроводниковых пластин для солнечной энергетики, а также крупнейший в Китае поставщик «чистой энергии», получаемой с помомщью когенерации, сжигания мусора,… … Википедия
Лазерная технология — процессы обработки и сварки материалов излучением Лазеров. В Л. т. применяют твердотельные и газовые лазеры импульсного и непрерывного действия. В большинстве процессов Л. т. используется термическое действие света, вызываемое его… … Большая советская энциклопедия
Полупроводниковая пластина — со сформированным на ней массивом микросхем Полупроводниковая пластина полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов и микросхем. Представляет собой тонкую (250 1000 мкм) пластину из полупроводникового… … Википедия
Газофазная эпитаксия — Газофазная эпитаксия получение эпитаксиальных слоев полупроводников путём осаждения из паро газовой фазы. Наиболее часто применяется в технологии кремниевых, германиевых и арсенид галлиевых полупроводниковых приборов и интегральных… … Википедия